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本产品为酸性多组公铜基印刷电路蚀刻剂，应用于铜质印制电路板及镀铜仪表盘、指示牌等的蚀刻。本品克服了传统蚀刻剂多采用化铵类固体产品在蚀刻过程中温度较高、对铜等的蚀刻过种较长、蚀刻成本过高等不足。在刻蚀过程中，50 ± 5℃时，一般为3-4分钟，且无侧蚀，易漂洗。
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